新しいiPadのラインアップ比較。iPadのラインアップは、プロ向けのiPad Pro、一般向けのiPad Airに大別される。ここまではMacBookシリーズと同じだが、小さいサイズを必要としている人向けのiPad mini、そして主に教育市場などコストにシビアな人向けの無印iPadと、MacBook以上にターゲットのニーズがハッキリと分かれている 2010年、亡き創業者であるスティーブ・ジョブズ氏が最初のiPadを発表した時、彼はこの製品がスマートフォンとパソコンの中間的な存在で、その用途などは未知数と語っていた。それから15年が経過し、iPadシリーズは、世の中にさまざまなイノベーションを巻き起こしてきた。 世界中の航空会社から人気で多くのパイロットやキャビンアテンダントが活用しているのに加え、東京メトロの案内係の標準デバイスとしても採用されている。飲食店でレジ端末やテーブルから注文
メインカメラは1200万画素のシングル構成、フロントカメラは被写体に応じて画角を自動調整する「センターフレームカメラ」を内蔵。Apple Pencil（USB-C）とApple Pencil第1世代をサポートする。カラーはシルバー、ブルー、ピンク、イエローの4色展開。 64GB、256GBの2種類だったストレージは128GB、256GB、512GBの3種類を用意。5万8800円のスタート価格を維持したまま128GBに増量した他、256GBの価格は8万4800円から7万4800円に引き下げられている。512GBモデルは11万800円だ。 なお、Appleは4月から日本でもAIサービス「Apple Intelligence」を提供予定だが、各シリーズの比較表にはApple Intelligence対応の文言は見当たらず、新型iPadはサポートしていないとみられる。 関連記事 「iPad Air
いま、日本で10.9インチiPad を買うと5万8800円から、iPad mini（A17 Pro）は7万8800円からだ。米国のアマゾンではそれぞれ299ドル、399ドル以下で並ぶ。それでも、年末には10.9インチiPadが249ドルだったらしく「値下げもっとがんばれ」ムードのようだ。 そう、iPadは投げ売り中だ。これまで、世界のタブレット市場ではiPadが絶対王者だった。それが昨年から、Huaweiのタブレットとトップを争うようになった。Huaweiは米国を抜きにしたビジネスだから、めちゃくちゃすごい勢いだ。アップルもなりふり構っていられない。 米国市場からのHuawei締め出しは、2018年12月の、米国の要請によるカナダ バンクーバー空港でのHuawei CFO（兼副会長）の逮捕から一気に進んだ。ちょうど、フィギュアスケートのグランプリファイナルを観戦するために妻とバンクーバー空
by François Proulx AIチップ競争で後れを取ったことにより苦境に立たされているIntelに関しては、Broadcomに一部事業を売却するとの臆測や、政府主導でTSMCとの合弁会社を設立する案など、さまざまなウワサが流れています。しかし、仮にIntelが事業の一部を切り離して再出発することを望んでも、AMDと交わした古い契約により難航することが予想されると、海外メディアのTom's Hardwareが報じました。 AMD could block the sale of Intel due to a cross-licensing agreement | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-could-block-intel-sale-due-to-a-cross-licensi
米国EE Timesが調査したアナリストらによると、Intelは、経営立て直しの道を歩み始めるに当たり、一部新製品の発売を中止し、プロセス技術のロードマップを遅らせるという。同社の回復には数年を要するとみられる。 24年4Qは1億2600万米ドルの赤字に転落 米国EE Timesが調査したアナリストらによると、Intelは、経営立て直しの道を歩み始めるに当たり、一部新製品の発売を中止し、プロセス技術のロードマップを遅らせるという。同社の回復には数年を要するとみられる。 米国の金融サービス会社であるCantor Fitzgeraldのシニアマネージングディレクターを務めるC.J. Muse氏によると、同社の暫定共同CEOに就任したMichelle Holthaus氏とDavid Zinsner氏は、プロセッサではAMD、ファウンドリー事業ではTSMCなど、競合他社との競争について、より現実的
モバイル クックCEO「インテルはファウンドリーになる方法を知らない」 TSMC創業者、インテルがiPhoneチップ製造を受託できなかった理由を語る Image:Laura Hutton/Shutterstock.com 今やTSMCはアップルの主要な製造パートナーであり、毎年何億台ものiPhoneやiPad、Mac用のチップを独占的に供給している。かつてインテルもiPhoneのチップ製造に参入しようとしたものの、破談に終ったことをTSMCの創業者モリス・チャン氏が語っている。 チャン氏はビジネス系ポッドキャスト「Acquired」の最新エピソードに出演し、TSMCの歴史と成功の秘けつについて深く掘り下げるインタビューを受けている。その中でも興味深いのは、アップルとのパートナーシップの歩みである。 全ての始まりは2010年、フォックスコン（鴻海）創業者のテリー・ゴウ氏がアップルのジェフ・ウ
TSMCは2024年10月に日本で開催したプライベートイベントで、2nm世代技術など微細化の進捗を説明した（出所：TSMC） 台湾積体電路製造（TSMC）は半導体技術の国際学会「IEDM 2024」（2024年12月7～11日、米サンフランシスコ）で、2nm（ナノメートル）世代技術の詳細を明らかにした。2nm世代技術の論文発表は業界初で、2025年下期（7～12月）に量産を始める。トランジスタの構造を3nm世代までのFinFET（フィン型電界効果トランジスタ）からGAA（ゲート・オール・アラウンド）ナノシートに変え、動作速度を3nm世代比で15％高めた。技術力の指標となるSRAM部（マクロ）の歩留まりも90％と高く、全体として完成度が極めて高い。 「2nm Platform Technology featuring Energy-efficient Nanosheet Transistor
群雄割拠のチップレット 「理にかなった」戦略をとっているのは？：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（88）（1/4 ページ） 2024年、「チップレット」というキーワードがメディアで何度も取り上げられた。ただ、当然だかチップレット化が全てではなく、ベストなソリューションというわけでもない。今回は、2024年に発売された製品／プロセッサを分解し、チップレットが理にかなった方法で適用されているかを考察してみたい。 半導体は、微細化と、より小さな体積に収納することで信号伝搬の遅延時間を最短化できるとともに、信号伝搬に必要な充放電や駆動能力も削減され低消費電力を実現できる。10年以上前からプロセッサとメモリを1つのパッケージに収納するMCP（Multi CHIP Package）やSIP（Silicon In Package）、POP（Package On Package）が民生分野
台湾・新竹市にあるTSMCのミュージアム「台積創新館」を訪れた見学者（2024年5月29日、写真：ロイター/アフロ） （湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 成熟プロセスと先端プロセスの境界は16nm 台湾の調査会社トレンドフォースが2024年12月12日、東京都内のホテルで半導体のセミナーを開催した。発表は3件あり、そのうち、ファウンドリ（半導体製造受託）に関する発表の中で、2023年から2027年にかけて、成熟プロセスと先端プロセスにおける地域別の製造キャパシティがどう変化するかという予測が報告された。 ここで、成熟プロセスとは16nmよりテクノロジーノードが大きいプロセス （具体的には22nm、32nm、45/40nm・・・など）を指し、先端プロセスはテクノロジーノードが16nm以下（例えば、16/14nm、10nm、7nm、5nm、3nmなど）を指す。 トランジ
“半導体業界のスイス”とも言われるアームを変革する？ 孫正義が目論む「エヌビディアの競合」創出計画に周囲が漏らす不安 2016年、ソフトバンクグループの社長（当時）だった孫正義は英半導体大手アームを約3兆3000億円で買収した Photo: Neil Hall / Reuters
TSMC’s new factory in Kumamoto, shown under construction in 2023. Photographer: Toru Hanai/Bloomberg 北海道千歳市の地価が大きく上昇し、日本各地で今、休耕田が注目を浴びている。東京から満席の飛行機で千歳市を訪れると、昨年度の採用達成率が過去最低の51％になったという自衛官募集の看板が目に入る。 頭をよぎったのは米映画「フィールド・オブ・ドリームス」に出てくる名言、トウモロコシ畑に野球場を造れば、往年の大リーガーが「やって来る」という啓示のような不思議な声だ。 空に向かってそびえ立つ６台ものクレーンが、周囲の田園風景と何とも不釣り合いで目立つ。半導体産業のトップを奪還するという投資総額５兆円とされる日本の賭けを、何千人もの建設作業員が驚くべきスピードで形にしている。
米半導体メーカーのインテルは、パット・ゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）の12月１日付での退社を発表した。同氏が進めた再建計画に対して取締役会が信頼を失い、道半ばで事実上更迭された格好となった。 事情に詳しい複数の関係者によると、同氏と取締役会の衝突は先週、市場シェアの回復およびエヌビディアとの差を縮めるための計画の進捗について話し合われた際に頂点に達した。退社か解任かの選択肢を迫られたゲルシンガー氏は、インテルを去ることを選んだという。非公開の情報であることを理由に関係者は匿名で語った。 ２日の同社発表によると、取締役会はゲルシンガー氏（63）の後任探しを開始。デービッド・ジンスナー最高財務責任者（ＣＦＯ）とインテル・プロダクツのミシェル・ジョンストン・ホルトハウスＣＥＯが暫定共同ＣＥＯに就任する。 かつて半導体業界の盟主だったインテルは苦境に陥っており、現在は再建計画に必要な資金の確
Appleはなぜ“Mac週間”でラインアップを更新したのか 透けるIntelチップからのリプレースとAIへのこだわり：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） Appleは10月31日、プロフェッショナル向けノートPC「MacBook Pro」のラインアップを刷新した。第2世代の3nmプロセスを採用した第4世代Apple Silicon「M4チップファミリー」を搭載することで、性能と処理効率の両面で大幅な改善を果たしたことが特徴だ。 →新型「MacBook Pro」登場 M4 Pro／MaxチップでThunderbolt 5対応、最長の24hバッテリー駆動モデルも ただ、新しいMacBook Proは、SoC（System on a Chip）の刷新だけが注目点ではない。搭載メモリが最低16GBに引き上げられ、ディスプレイ上部のカメラが新しい「iMac」と同様に約1200万画素の
iPad Pro（M4）の登場と同時に発表された「Apple M4」プロセッサーにより、Apple製品が搭載する「M」系プロセッサーは若干混乱を伴うラインナップとなっている。一体どのプロセッサーが一番速いのか。そもそも「M」って何なのか。今一度、「M」系プロセッサーを整理してみよう。 Appleが独自設計した3種のSoC Appleは2010年以降、ARMアーキテクチャを採用した「Apple Silicon」SoC（System on Chip）を開発してきた。SoCというのは、CPU、GPU、メモリ、I/Oコントローラーなどが全て1つのチップ上に搭載されているものを指す。現在、スマートフォンやタブレットなどのCPUは、ほとんどがこのSoCという形で搭載されている。 最初に登場したのはiPhone 4に搭載された「Apple A4」に始まる「A」シリーズだ。iPhone 4に合わせて4から
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