【大紀元2025年03月03日訊】（大紀元記者莊璦筠台灣台北報導）為推動高精度材料研究與封裝技術發展，國立臺灣科技大學攜手日商理學科技成立「前沿材料與先進封裝三維影像重構開發共同實驗室」，臺科大3日表示，該實驗室不僅是學術研究基地，未來也將提供台灣中小企業產品分析、缺陷檢測與品質控管等技術支援。
臺科大表示，隨著科技快速發展，三維影像重構技術已成為材料科學與高階製造領域的重要工具，廣泛應用於半導體封裝、先進材料開發及精密工業檢測等領域。
國立臺灣科技大學與X光分析解決方案供應商日商理學科技合作，於27日成立「前沿材料與先進封裝三維影像重構開發共同實驗室」，盼透過最先進的非破壞性檢測及三維影像重構分析技術，提升臺科大在先進製造領域的研究量能。
臺科大表示，實驗室採用日商理學最新工業級三維電腦斷層掃描及分析系統，進行先進封裝與材料分析，使研究人員能夠透過深入了解先進封裝與材料在次微米尺度的結構，進行更細緻的缺陷檢測，有助於技術創新與產品優化。
臺科大指出，三維電腦斷層掃描設備專為工業檢驗及故障分析設計，可在半小時內完整蒐集樣品內部的立體結構資訊，分析雜質、氣孔及裂紋位置與尺寸等，提供最高3微米的空間解析度，也可自由選擇樣品截切位置及角度進行缺陷分析，如研究者不用拆解液流電池、鋰電池，就能分析內部化學物質或電解質的分布狀況，進而評估產品的安全性與穩定性。
臺科大工程學院院長陳明志表示，透過本次合作將大幅提升臺科大在高階製造的分析與研究能力，除此之外，實驗室也將提供台灣各領域的先進材料研究，並同步建立高精度資料庫，導入AI技術開發即時分析軟體，提高精度及效率，打造數位化材料研究分析平台。
此外，臺科大表示，該實驗室也將作為博士生與研究人員的培訓場域，透過操作高階儀器、規劃解決方案累積實作經驗，並藉由實務應用與研究交流提升技術，進一步促進人才培育與產學合作綜效，培養高階技術人才；未來也將提供台灣中小企業，產品分析、缺陷檢測與品質控管等技術支援。
責任編輯：陳玟綺