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AMD Accelerated Processing Unit

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』
（AMD Fusionから転送）

AMD Accelerated Processing Unit (エーエムディー・アクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット、略称：AMD APU) とは、AMDが2006年から開発を行なっている、CPUとGPUとを合成・統合させた新しい製品の名称である。AMDはもともとCPUおよびチップセットを手がけるメーカーだったが、このAPUの計画は、AMDによるATIの買収により浮上した。AMD APUの当初の開発コード名はAMD Fusion（フュージョン）[注 1]であり、2011年の正式製品発表当初は「AMD Fusion APU」と表記されていたが[1]、2012年後半以降、AMDは単に「APU」と呼称している。

ロードマップ

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AMD APU製品のロードマップを以下に示す[2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16]。

コードネーム 正式発表 CPU GPU
アーキテクチャ コア数
（スレッド数）		 製造
プロセス		 アーキテクチャ 演算
ユニット		 製造
プロセス
Ontario
Zacate		 2011年1月 Bobcat 1(1)-2(2) 40nm VLIW5 80 40nm
Llano 2011年6月 K10 2(2)-4(4) 32nm VLIW5 160-400 32nm
Trinity 2012年5月 Piledriver 1(2)-2(4)[注 2] 32nm VLIW4 128-384 32nm
Richland 2013年3月 Piledriver 1(2)-2(4)[注 2] 32nm VLIW4 128-384 32nm
Temash
Kabini		 2013年5月 Jaguar 2(2)-4(4) 28nm GCN
（第二世代）		 128 28nm
Kaveri 2014年1月 Streamroller 1(2)-2(4)[注 2] 28nm GCN
（第二世代）		 192-512 28nm
Mullins
Beema		 2014年4月 Puma 2(2)-4(4) 28nm GCN
（第二世代）		 128 28nm
Carrizo-L 2015年5月 Puma+ 2(2)-4(4) 28nm GCN
（第二世代）		 128 28nm
Godavari 2015年5月 Streamroller 1(2)-2(4)[注 2] 28nm GCN
（第二世代）		 256-512 28nm
Carrizo 2015年6月 Excavator 1(2)-2(4)[注 2] 28nm GCN
（第三世代）		 256-512 28nm
Stoney Ridge 2016年6月 Excavator 1(2)[注 2] 28nm GCN
（第三世代）		 128-192 28nm
Bristol Ridge 2016年6月 Excavator 1(2)-2(4)[注 2] 28nm GCN
（第三世代）		 192-512 28nm
Raven Ridge 2017年10月 Zen 2(4)-4(8) 14nm GCN
（第五世代）		 192-704 14nm
Picasso 2019年1月 Zen+ 2(4)-4(8) 12nm GCN
（第五世代）		 192-704 12nm
Dali 2020年1月 Zen 2(2)-2(4) 14nm GCN
（第五世代）		 128-192 14nm
Renoir 2020年1月 Zen 2 4(4)-8(16) 7nm GCN
（第五世代）		 320-512 7nm
Pollock 2020年8月 Zen 2(4) 14nm GCN
（第五世代）		 192 14nm
Lucienne 2021年1月 Zen 2 4(8)-8(16) 7nm GCN
（第五世代）		 384-512 7nm
Cezanne 2021年1月 Zen 3 4(8)-8(16) 7nm GCN
（第五世代）		 384-512 7nm
Barcelo 2022年1月 Zen 3 4(8)-8(16) 7nm GCN
（第五世代）		 384-512 7nm
Rembrandt 2022年1月 Zen 3+ 4(8)-8(16) 6nm RDNA 2 256-768 6nm
Raphael 2022年8月 Zen 4 6(12)-16(32) 5nm RDNA 2 128 6nm
Mendocino 2022年9月 Zen 2 2(2)-4(8) 6nm RDNA 2 128 6nm
Dragon Range 2023年1月 Zen 4 6(12)-16(32) 5nm RDNA 2 128 6nm
Phoenix 2023年1月 Zen 4
Zen 4c		 4(8)-8(16) 4nm RDNA 3 256-768 4nm
Hawk Point 2023年12月 Zen 4
Zen 4c		 4(8)-8(16) 4nm RDNA 3 256-768 4nm
Granite Ridge 2024年6月 Zen 5 6(12)-16(32) 4nm RDNA 2 128 6nm
Strix Point 2024年6月 Zen 5
Zen 5c		 8(16)-12(24) 4nm RDNA 3.5 768-1024 4nm

GPUコンピューティングにおけるAPUとHSA

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→「GPGPU」も参照

旧来のGPUはグラフィック処理に関する機能のみに特化していたが、プログラマブルシェーダーの出現以降、汎用性に関してもその能力を拡大させてきた。GPUの高い並列処理性能を汎用処理にも活用し、コプロセッサ的な役割をさせる取り組みがGPGPUである。AMD（旧ATI）も早くから自社GPU（FireStream、Radeonなど）を活用したストリームプロセッシング技術 (ATI Stream/AMD Stream) を開発・実用化し、普及に取り組んでいたものの、競合となるNVIDIAのほうが統合開発・実行環境CUDAの整備によって普及率の点で先行していた[17]。

GPUは並列処理に特化することでCPUをはるかに超える理論演算性能を実現しており、それを汎用処理に活用するのがGPGPUのコンセプトだが、従来のCPUとGPUとはメモリ空間が完全に独立しており、CPU-GPU間のメモリ転送にかかる処理時間およびプログラミング上の手間が、性能のボトルネックやソフトウェア開発の難しさにつながるという問題も抱えている。たとえばGPUで演算した結果をCPUで読み出して利用する場合、従来アーキテクチャではGPUメモリからCPUメモリへのデータ転送が必要となる。これは物理的にメモリが分離されているディスクリートGPUとCPUによる構成だけでなく、従来型のオンボードグラフィックスやCPU内蔵GPUといった、物理メモリを共有する構成においても同様である[18]。

AMDはこの問題をハードウェアレベルで根本的に解決する道として、開発コードAMD Fusionのもとに、GPUをCPUと統合するFusion System Architecture (FSA) 構想を掲げることになる。GPUとCPUを統合することで、物理的にも論理的にもメモリ空間が統一され、煩雑なCPU-GPU間のメモリ転送をなくすことができる。

なおAMDは、2012年からはFSAをHeterogeneous System Architecture (HSA) 構想へと改称し、さらにHSAの実装形態であるAMD Fusion改めAMD APUをもってして、異種計算資源（異種プロセッサ）混在環境をターゲットに据えた標準API規格「OpenCL」およびヘテロジニアスマルチコアテクノロジーによるCPUとGPUの融合を推進している[19][20]。

Kabini/Temash世代以降ではGraphics Core Next (GCN) 世代のGPUを搭載し[21]、Mantle APIにも対応した。

また、HSAの完成形を支える要素技術のうち特に重要なものとして、CPU/GPUのメモリ一貫性（キャッシュコヒーレンシ）やGPUページフォールトのサポートを実現する heterogeneous Uniform Memory Access (hUMA) が挙げられるが、hUMAに対応するAPUはKaveri世代以降である[22]。

その他、HSA環境ではHSAIL (HSA Intermediate Language) [23] と呼ばれる中間言語（バイトコード）によって、ハードウェアの違いを吸収できる[24]。コンパイラ側がHSAIL生成に対応することにより、OpenCL CやC++ AMPといった並列コンピューティング向けの専用言語だけでなく、Javaのような仮想マシンベースの汎用言語でもHSA環境で動作するプログラムを記述できることになる[25]。

他社製品への影響

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Intelは、Intel AtomおよびWestmere世代のClarkdaleでCPUにGPU (Intel HD Graphics) を内蔵し、Sandy Bridge世代以降でCPU内蔵GPUの性能を大幅に向上させた。以降は従来型のオンボードグラフィックスの代替として、内蔵GPUは標準的な機能となった。NVIDIAも自社GPUであるGeForceをARMプロセッサと統合したNVIDIA Tegraシリーズを開発・販売している。

HPCなどでGPGPUの絶対性能を追求する場合、統合GPU (Integrated GPU, iGPU) よりも単体GPU (Discrete GPU, dGPU) とCPUによる構成のほうが依然として有利であることには変わりないが、AMD APUのような統合製品はノートPCやモバイル環境を考慮して、省電力性能やワットパフォーマンス（英語版）を重視した設計となっている[26]。

ゲーム機ベンダーでは独自チップの開発コストが高騰していたため、主にコスト削減の目的で統合型のチップが求められた。Xbox Oneは、AMD APUを採用し、PlayStation 4は、当初Intelと開発を進めていたが、AMD APUに切り替えられた[27]。

製品

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以下ではデスクトップパソコンとノートパソコン向けのAPUのうちA-シリーズおよびその後継製品の主なものについて世代ごとに記述する。特に省電力ノートやタブレット向けのUltra-mobile APUと呼ばれる製品が省略されているため、ここではC-シリーズやE-シリーズについての記載は割愛されている。

より包括的な一覧は「en:List of AMD accelerated processing units」を参照

Llano (2011)

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2011年7月に発売された製品群。CPUはAMD K10を改良したアーキテクチャ。

デスクトップ向け
  • 製造プロセスルール: 32 nm SOI
  • L1 キャッシュ: 128 KiB 各コア独立
  • L2 キャッシュ: 1024 KiB 各コア独立
  • 対応ソケット: Socket FM1
  • MMX, Enhanced 3DNow!, SSE (1, 2, 3, 4a), AMD64, NX Bit, AMD-V
型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz)
コア数
（スレッド数） 		クロック (GHz) 型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A8-3870K 4 (4) 3.0 — HD 6550D 400 600 100 DDR3-1866
A8-3850 2.9
A8-3820 2.5 2.8 65
A8-3800 2.4 2.7
A6-3670K 2.7 — HD 6530D 320 443 100
A6-3650 2.6
A6-3620 2.2 2.5 65
A6-3600 2.1 2.4
A6-3500 3 (3)
A4-3400 2 (2) 2.7 — HD 6410D 160 600 DDR3-1600
A4-3300 2.5 443
モバイル向け
  • MMX, Enhanced 3DNow!, SSE (1, 2, 3, 4a), AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core
型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz)
コア数
（スレッド数） 		クロック (GHz) 型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A8-3550MX 4 (4) 2.0 2.7 HD 6620G 400 444 45 DDR3-1600
A8-3530MX 1.9 2.6
A8-3510MX 1.8 2.5
A8-3520M 1.6 35 DDR3-1333
A8-3500M 1.5 2.4
A6-3430MX 1.7 HD 6520G 320 400 45 DDR3-1600
A6-3410MX 1.6 2.3
A6-3420M 1.5 2.4 35 DDR3-1333
A6-3400M 1.4 2.3
A4-3330MX 2 (2) 2.2 2.6 HD 6480G 240 444 45
A4-3310MX 2.1 2.5
A4-3320M 2.0 2.6 35
A4-3305M 1.9 2.5 160 597
A4-3300M 240 444

Trinity (2012)

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2012年10月に発売された製品群。CPUアーキテクチャはPiledriver。

デスクトップ向け
  • 製造プロセスルール: 32 nm SOI
  • L2 キャッシュ: 2 MB×2 （A6, A4シリーズは1 MB）
  • 対応ソケット: Socket FM2
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz)
モジュール数
（スレッド数） 		クロック (GHz) 型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A10-5800K 2 (4) 3.8 4.2 HD 7660D 384 800 100 DDR3-1866
A10-5700 3.4 4.0 760 65
A8-5600K 3.6 3.9 HD 7560D 256 100
A8-5500 3.2 3.7 65
A6-5400K 1 (2) 3.6 3.8 HD 7540D 192
A4-5300 3.4 3.6 HD 7480D 128 723 DDR3-1600
モバイル向け
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz)
モジュール数
（スレッド数） 		クロック (GHz) 型番 SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ 定格 ターボ
A10-4600M 2 (4) 2.3 3.2 HD 7660G 384 497 686 35 DDR3-1600
A10-4655M 2.0 2.8 HD 7620G 360 497 25 DDR3-1333
A8-4500M 1.9 2.8 HD 7640G 256 497 655 35 DDR3-1600
A8-4555M 1.6 2.4 HD 7600G 384 320 424 19 DDR3-1333
A6-4400M 1 (2) 2.7 3.2 HD 7520G 192 497 686 35 DDR3-1600
A6-4455M 2.1 2.6 HD 7500G 256 327 424 17 DDR3-1333
A4-4300M 2.5 3.0 HD 7420G 128 480 655 35 DDR3-1600
A4-4355M 1.9 2.4 192 327 424 17 DDR3-1333

Richland (2013)

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2013年6月から発売された製品群。前世代のTrinity（トリニティ）のマイナーチェンジ版。Trinity世代から、製造プロセスは32 nm、CPUアーキテクチャはPiledriver、CPUソケットはFM2で変化はなくスペック上の主な違いは動作クロックのみ。

デスクトップ向け[28][29][30][31]
  • 製造プロセスルール: 32 nm SOI
  • L2 キャッシュ: 2 MB×2 （A6, A4シリーズは1 MB）
  • 対応ソケット: Socket FM2
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz)
モジュール数
（スレッド数） 		クロック (GHz) 型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A10-6800K[32] 2 (4) 4.1 4.4 HD 8670D 384 844 100 DDR3-2133
A10-6800B[33] 45
A10-6790K[34] 4.0 4.3 100 DDR3-1866
A10-6790B[35] 45
A10-6700[36] 3.7 65
A10-6700T[37] 2.5 3.5 HD 8650D 720 45
A8-6600K[38] 3.9 4.2 HD 8570D 256 844 65
A8-6500[39] 3.5 4.1 800
A8-6500T[40] 2.1 3.1 HD 8550D 720 45
A8-6500B[41] 3.5 4.1 HD 8570D 800 65
A6-6420K[42] 1 (2) 4.0 4.2 HD 8470D 192
A6-6420B[43]
A6-6400K[44] 3.9 4.1
A6-6400B[45]
A4-7300[46] 3.8 4.0 DDR3-1600
A4-6320[47] HD 8370D 128 760
A4-6300[48] 3.7 3.9
A4-4020[49] 3.2 3.4 HD 7480D 720 DDR3-1333
A4-4000[50] 3.0 3.2
モバイル向け[51][52]
型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz)
モジュール数
（スレッド数） 		クロック (GHz) 型番 SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ 定格 ターボ
A10-5757M[53] 2 (4) 2.5 3.5 HD 8650G 384 600 720 35 DDR3-1600
A10-5750M[54] 533 DDR3-1866
A10-5745M[55] 2.1 2.9 HD 8610G 626 25 DDR3-1333
A8-5557M[56] 3.1 HD 8550G 256 554 720 35 DDR3-1600
A8-5550M[57] 515
A8-5545M[58] 1.7 2.7 HD 8510G 384 450 554 19 DDR3-1333
A6-5357M[59] 1(2) 2.9 3.5 HD 8450G 192 533 720 35 DDR3-1600
A6-5350M[60]
A6-5345M[61] 2.2 2.8 HD 8410G 450 600 17 DDR3-1333
A4-5150M[62] 2.7 3.3 HD 8350G 128 514 720 35 DDR3-1600
A4-5145M[63] 2.0 2.6 HD 8310G 424 554 17 DDR3-1333

Kaveri (2014)

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2014年1月から発売された製品。CPUアーキテクチャはSteamrollerへと代わり、製造プロセスも32 nmから28 nmに移行した。CPUとGPUをより統一的に扱う技術「HSA」に対応した。特にHSAのhUMAに対応した点が特徴。Kaveriからオーディオプロセッサ「TrueAudio（英語版）」を統合した。また、GPUアーキテクチャはTeraScale（英語版） (VLIW4) からGCNへと代わった。これに伴い、新しいグラフィックスAPI「Mantle」に対応した。この世代から内蔵GPUはHD 8670Dといった型番で公表されず、R7のようなシリーズ名のみとなった。[64]

デスクトップ向け
  • 製造プロセスルール: 28 nm
  • L2 キャッシュ: 2 MB×2（A6シリーズは1 MB）
  • 対応ソケット: Socket FM2+
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz)
モジュール数
（スレッド数） 		クロック (GHz) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A10-7850K[65] 2 (4) 3.7 4.0 R7 512 720 95 DDR3-2133
A10-7800[66] 3.5 3.9 65
A10-7700K[67] 3.4 3.8 384 95
A8-7650K[68] 3.3
A8-7600[69] 3.1 65
A6-7400K[70] 1 (2) 3.5 3.9 R5 256 756 DDR3-1866
モバイル向け
  • 対応ソケット: Socket BGA (FP3)
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
  • PowerNow!, Enduro technology
型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz)
モジュール数
（スレッド数） 		クロック (GHz) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A10-7400P[71] 2 (4) 2.5 3.4 R6 384 654 35 DDR3-1866
A10-7300[72] 1.9 3.2 533 19 DDR3-1600
A8-7200P[73] 2.4 3.3 R5 256 626 35 DDR3-1866
A8-7100[74] 1.8 3.0 514 20 DDR3-1600
A6-7000[75] 1 (2) 2.2 3.0 R4 192 533 17 DDR3-1333

Godavari (2015)

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2015年6月に発売された製品群。開発コードネームをKaveri Refresh（カヴェリリフレッシュ）としていた時期もあった。デスクトップ向けKaveriの改良版。スペック上主に変化したのは動作クロックのみ。

  • 製造プロセスルール: 28 nm
  • L2 キャッシュ: 2 MB×2（A6シリーズは1 MB）
  • 対応ソケット: Socket FM2+
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
  • A10-7890KにはAMD Wraith Coolerが付属する。また、A10-7870Kも新しいAMD Wraith Coolerに近い静穏性のクーラーが付属するようになる。[76]
  • A10-7870KおよびA8-7670Kはダイとヒートスプレッダがハンダにより接合されていることが確認されている[77][78]。
型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz)
モジュール数
（スレッド数） 		クロック (GHz) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A10-7890K[79] 2 (4) 4.1 4.3 R7 512 866 95 DDR3-2133
A10-7870K[80] 3.9 4.1
A10-7860K[81] 3.6 4.0 757 65
A8-7670K[82] 3.9 R7 384 95
A6-7470K[83] 1 (2) 3.7 4.0 R5 256 800 65

Carrizo (2015)

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2015年6月に発売された製品群。CPUアーキテクチャはExcavator。TDPの低いモバイル向けのみ。

  • 製造プロセスルール: 28 nm
  • L2 キャッシュ: 2 MB×2
  • 対応ソケット: Socket BGA (FP4)
  • MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, AVX2, BMI1/2, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
  • UVD6, TrustZone, InstantGo (Connected Standby), HSA 1.0
型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz)
モジュール数
（スレッド数） 		クロック (GHz) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A10-8780P[84] 2 (4) 2.0 3.3 R8 512 800 15 DDR3-2133
A10-8700P[85] 1.8 3.2 R6 384
A8-8600P[86] 1.6 3.0 720
A6-8500P[87] 1 (2) R5 256 800 DDR3-1600

Bristol Ridge (2016)

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2016年9月に発売された製品群[88]。CPUアーキテクチャはExcavator。

型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz)
モジュール数
（スレッド数） 		クロック (GHz) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A12-9800 2 (4) 3.8 4.2 R7 512 1108 65 DDR4-2400
A12-9800E 3.1 3.8 900 35
A10-9700 3.5 384 1029 65
A10-9700E 3.0 3.5 847 35
A8-9600 3.1 3.4 900 65
A6-9500 1 (2) 3.5 3.8 R5 1029
A6-9500E 3.0 3.4 256 800 35

Raven Ridge (2017)

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2017年10月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen。CPUアーキテクチャの刷新によりCPUコアあたりの性能が向上した。上位モデルにはRyzen、下位モデルにはAthlonのブランド名がついている。

デスクトップ向け
  • 製造プロセスルール: 14 nm
  • 対応ソケット: Socket AM4
  • L1キャッシュ合計: 384 KB (Ryzen) または192 KB (Athlon)
ブランド 型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz) 		発売日 価格
コア数
（スレッド数） 		クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 5 PRO 2400G 4 (8) 3.6 3.9 2 4 RX Vega 11 704 1250 65 DDR4-2933 2018年5月10日 不明
2400G 2018年2月12日 169ドル
PRO 2400GE 3.2 3.8 35 2018年5月10日 不明
2400GE 2018年4月19日
Ryzen 3 PRO 2200G 4 (4) 3.5 3.7 Vega 8 512 1100 65 2018年5月10日
2200G 2018年2月12日 99ドル
PRO 2200GE 3.2 3.6 35 2018年5月10日 不明
2200GE 2018年4月19日
Athlon 3000G 2 (4) 3.5 — 1 Vega 3 192 DDR4-2666 2019年11月23日 49ドル
PRO 300GE 3.4 1000 2019年9月30日 不明
300GE 2019年7月7日
240GE 3.5 2018年12月21日 75ドル
220GE 3.4 65ドル
PRO 200GE 3.2 2018年9月6日 不明
200GE 55ドル
モバイル向け
  • 製造プロセスルール: 14 nm
  • 対応ソケット: Socket FP5
ブランド 型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz)
コア数
（スレッド数） 		クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 2800H 4 (8) 3.3 3.8 2 4 RX Vega 11 704 1300 45 DDR4-3200
PRO 2700U 2.2 RX Vega 10 640 15 DDR4-2400
2700U
Ryzen 5 2600H 3.6 Vega 8 512 45 DDR4-3200
PRO 2500U 2.0 1100 15 DDR4-2400
2500U
Ryzen 3 PRO 2300U 4 (4) 3.4 Vega 6 384
2300U
3200U 2 (4) 2.6 3.5 1 Vega 3 192 1200
2200U 2.5 3.4 1100
Athlon 300U 2.4 3.3 1000
200U 2.3 3.4

Picasso (2019)

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2019年1月（モバイル向け）/2019年6月（デスクトップ向け）に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen+。上位モデルにはRyzen、下位モデルにはAthlonのブランド名がついている。

デスクトップ向け
  • 製造プロセスルール: 12 nm
  • 対応ソケット: Socket AM4
  • L1キャッシュ合計: 384 KB (Ryzen) または192 KB (Athlon)
ブランド 型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz) 		発売日 価格
コア数
（スレッド数） 		クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 5 PRO 3400G 4 (8) 3.7 4.2 2 4 RX Vega 11 704 1400 65 DDR4-2933 2019年9月30日 不明
3400G 2019年7月7日 169ドル
PRO 3400GE 3.3 4.0 1300 35 2019年9月30日 不明
3400GE 2019年7月7日
Ryzen 3 PRO 3200G 4 (4) 3.6 Vega 8 512 1250 65 2019年9月30日
3200G 4.2 2019年7月7日 99ドル
PRO 3200GE 3.3 3.8 1200 35 2019年9月30日 不明
3200GE 2019年7月7日
Athlon Gold 3150G 3.5 3.9 Vega 3 192 1100 65 2020年7月21日
Gold 3150GE[89] 3.3 3.8 35
モバイル向け
  • 製造プロセスルール: 12 nm
  • 対応ソケット: Socket FP5
ブランド 型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz)
コア数
（スレッド数） 		クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 3780U 4 (8) 2.3 4.0 2 4 RX Vega 11 704 1400 15 DDR4-2400
3750H RX Vega 10 640 35
3700U 15
Ryzen 5 3580U 2.1 3.7 Vega 9 576 1300
3550H Vega 8 512 1200 35
3500U 15
Ryzen 3 3300U 4 (4) 3.5 Vega 6 384

Dali (2020)

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2020年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen。

  • 製造プロセスルール: 14 nm
  • 対応ソケット: Socket FP5
ブランド 型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz) 		発売日
コア数
（スレッド数） 		クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 3 3250U 2 (4) 2.6 3.5 1 4 Radeon Graphics 192 1200 15 DDR4-2400 2020年1月6日
Athlon Gold 3150U 2.4 3.3 1000
Silver 3050U 2 (2) 2.3 3.2 128 1100

Renoir (2020)

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2020年1月（モバイル向け）、2020年7月（デスクトップ向け）に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen2。

デスクトップ向け
  • OEM向けのみだが、Ryzen 7 PRO 4750G、Ryzen 5 PRO 4650G、Ryzen 3 PRO 4350Gは日本においてのみバルク発売された。
  • 製造プロセスルール: 7 nm
  • 対応ソケット: Socket AM4
ブランド 型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz) 		発売日 価格
コア数
（スレッド数） 		クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 PRO 4750G 8 (16) 3.6 4.4 4 8 Radeon Graphics 512 2100 65 DDR4-3200 2020年7月21日 \45,980
PRO 4750GE 3.1 4.3 2000 35 不明
4700G 3.6 4.4 2100 65 2020年8月8日
4700GE 3.1 4.3 2000 35
Ryzen 5 PRO 4650G 6 (12) 3.7 4.2 3 448 1900 65 2020年7月21日 \31,980
PRO 4650GE 3.3 35 不明
4600G 3.7 65 2020年8月8日
4600GE 3.3 35
Ryzen 3 PRO 4350G 4 (8) 3.8 4.0 2 4 384 1700 65 2020年7月21日 \21,980
PRO 4350GE 3.5 35 不明
4300G 3.8 65 2020年8月8日
4300GE 3.5 35
モバイル向け
  • 製造プロセスルール: 7 nm
  • 対応ソケット: Socket FP6
ブランド 型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz) 		発売日
コア数
（スレッド数） 		クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 9 4900H 8 (16) 3.3 4.4 4 8 Radeon Graphics 512 1750 45 DDR4-3200
LPDDR4-4266 		2020年3月16日
4900HS 3.0 4.3 35
Ryzen 7 4800H 2.9 4.2 448 1600 45
4800HS 35
4800U 1.8 512 1750 15
PRO 4750U 1.7 4.1 448 1600 2020年5月7日
4700U 8 (8) 2.0 2020年3月16日
Ryzen 5 4600H 6 (12) 3.0 4.0 3 384 1500 45
4600HS 35
PRO 4650U 2.1 15 2020年5月7日
4600U 2020年3月16日
4500U 6 (6) 2.3
Ryzen 3 PRO 4450U 4 (8) 2.5 3.7 2 4 320 1400 2020年5月7日
4300U 4 (4) 2.7 2020年3月16日

Lucienne (2021)

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2021年1月にCezanneと共に発表された。CPUアーキテクチャはZen 2。

  • 製造プロセスルール: 7 nm
  • 対応ソケット: Socket FP6
ブランド 型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz) 		発売日
コア数
（スレッド数） 		クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 5700U 8 (16) 1.8 4.3 4 8 Radeon Graphics 512 1900 15 DDR4-3200
LPDDR4-4266 		2021年1月12日
Ryzen 5 5500U 6 (12) 2.1 4.0 3 448 1800
Ryzen 3 5300U 4 (8) 2.6 3.8 2 4 384 1500

Cezanne (2021)

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2021年1月にLucienneと共に一般モデルが、同年3月にPROモデル（OEM向け）が発表された。CPUアーキテクチャはZen 3。

  • 製造プロセスルール: 7 nm
  • 対応ソケット: Socket FP6
ブランド 型番 CPU 内蔵GPU TDP
(W) 		対応メモリ
(MHz) 		発売日
コア数
（スレッド数） 		クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 9 5980HX 8 (16) 3.3 4.8 4 16 Radeon Graphics 512 2100 45+ DDR4-3200
LPDDR4-4266 		2021年1月12日
5980HS 3.0 35
5900HX 3.3 4.6 45+
5900HS 3.0 35
Ryzen 7 5800H 3.2 4.4 2000 45
5800HS 2.8 35
PRO 5850U 1.9 15 2021年3月16日
5800U 2021年1月12日
Ryzen 5 5600H 6 (12) 3.3 4.2 3 448 1800 45
5600HS 3.0 35
PRO 5650U 2.3 15 2021年3月16日
5600U 2021年1月12日
Ryzen 3 PRO 5450U 4 (8) 2.6 4.0 2 8 384 1600 2021年3月16日
5400U 2021年1月12日

脚注

[編集]
[脚注の使い方]

注釈 

[編集]
  1. ^ Fusion は英語で「融合」という意味
  2. ^ a b c d e f g モジュール数（スレッド数）

出典 

[編集]
  1. ^ AMD、CPUと描画機能を統合した「Fusion APU」を正式に発表
  2. ^ AMD、2012年以降のCPU/GPUロードマップを公開 - PC Watch（2012年2月3日）
  3. ^ AMD、新設計の低価格APU Kabini/Temashを正式発表 - PC Watch（2013年5月23日）
  4. ^ AMD、856GFLOPSのAPU「Kaveri」を2014年1月より投入 - PC Watch（2013年11月12日）
  5. ^ AMD、ARMセキュリティコア内蔵のモバイルAPU「Mullins」と「Beema」 ～TDPを引き下げ、ワット当たりの性能は2倍に - PC Watch
  6. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】電力効率を徹底して追求したHSAの終着点「Carrizo」APU - PC Watch
  7. ^ 2020年には電力効率を25倍に：“Excavator”採用のAMD新世代APU「Carrizo」を掘り下げる (1/3) - ITmedia PC USER
  8. ^ AMD，ノートPC向け新世代APU「Carrizo」ラインナップを発表。デスクトップPC向けA-Series APUの値下げも実施 - 4Gamer.net
  9. ^ ASCII.jp：AMD、Carrizo-LことノートPC用APU「AMD 7000シリーズ」を発表
  10. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMDが次世代APU「Carrizo」を正式発表 - PC Watch
  11. ^ 【イベントレポート】AMD、Carrizoを「第6世代AMD Aシリーズ プロセッサ」として発表 - PC Watch
  12. ^ ［COMPUTEX］西川善司の3DGE：AMD，ノートPC向けAPU「Carrizo」をFXおよびA-Seriesとして正式発表。型番は8000番台に - 4Gamer.net
  13. ^ COMPUTEX TAIPEI 2015 - 米AMD、"Carrizo"こと第6世代AシリーズAPUを正式に発表 | マイナビニュース
  14. ^ 「A10-7870K」を試す。GPUクロックが上がった「Kaveri Refresh」で，ゲーム性能はどれだけ上がったか - 4Gamer.net
  15. ^ AMD，「A10-7870K」を発表。Godavariと呼ばれていた新型APUは1万9000円弱で発売に - 4Gamer.net
  16. ^ 株式会社インプレス (2021年1月26日). “省電力化と性能向上の両立を図ったRyzen 5000シリーズ”. PC Watch. 2021年3月15日閲覧。
  17. ^ ASCII.jp：OpenCLでCUDAを追撃!?　AMD「ATI Stream」が狙うものは
  18. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】CPUとGPUのメモリ空間を統一するAMDの「hUMA」アーキテクチャ - PC Watch
  19. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 ARMとPowerVRを巻き込んだAMDのソフトウェア構想「HSA」
  20. ^ 【笠原一輝のユビキタス情報局】変貌を遂げるAMDを象徴するカスタムチップとMantle、そしてHSA - PC Watch
  21. ^ AMD，SoCになった新世代APU「Temash」「Kabini」を正式発表。Jaguar＋GCNとなったそのアーキテクチャを丸裸にする - 4Gamer.net
  22. ^ AMD，次期主力APU「Kaveri」で対応する新技術「hUMA」を発表。CPUとGPUが同じメモリ空間を共有可能に - 4Gamer.net
  23. ^ HSA Developer Tools - HSA Foundation
  24. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 AMD GPUとモバイルGPUで同じプログラムを走らせるHSA構想
  25. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMDなどがHSAのアップデートをHot Chipsで行なう - PC Watch
  26. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMDが次世代APU「Carrizo」の低消費電力の秘密を公開 - PC Watch
  27. ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】PS4とXbox Oneのアーキテクチャはなぜ似通ったのか - PC Watch
  28. ^ デスクトップPC向けRichland正式発表。 - （2013年6月5日）
  29. ^ A10-6700T - （2013年8月23日）
  30. ^ AMD，Richland世代のAPU「A10-6790K」と「A4-6300」を発売。 - （2013年11月29日）
  31. ^ AMD quietly releases "Richland" A4- and A6-Series APUs - （2014年3月5日）
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  79. ^ “A10-7890K with Radeon™ R7 Graphics and Wraith cooler”. 2017年12月23日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年12月23日閲覧。
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参考文献

[編集]

関連項目

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外部リンク

[編集]
デスクトップ
ハイエンド・デスクトップ
モバイル
サーバー
生産終了
x86以前
x86-16 (16ビット)
x86-32/IA-32 (32ビット)
x86-64/AMD64 (64ビット)
RISC
現行
ARMv8
x86-64
マイクロアーキテクチャ
その他
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