今回はRaptor Lakeの故障問題について説明したい。また、前回説明したXeon 6のパッケージで少しだけ衝撃的な話があったので、記事末で紹介しよう。 長引くRaptor Lakeの故障問題 予防的緩和策として対応BIOSの配布が始まる 意外に書きにくいのがこの問題。別にインテルに忖度してるわけではなく、「まだ進行中の事案で、しかもいつ決着がつくかわからない」から、という単純な理由である。この手の話は、決着がついた後の方が書きやすい。とはいえ騒ぎが始まってからすでに半年が過ぎているので、現時点で判明していることと、とりあえずの対策をまとめて説明したい。 2023年12月あたりから「最初は普通に動いていたのに、2ヵ月くらいしたら突然ブルースクリーンが出るようになって、その後は再インストールしても、なにをしても復活しない」という話が出てくるようになり、2024年3月にはさまざまな掲示板で頻
別売りの19V電源アダプターから給電して稼働する仕様で、電源ユニットを組み込まずにPCを作ることができる。電源アダプターは外径5.5mm、内径2.5mmのジャックに対応しており、4台のHDDを取り付ける場合は90W DC入力のアダプターを組み合わせる必要がある。 拡張スロットはPCI Express 3.0を1基備えているが、給電の関係からグラフィックスカードには対応しない。 反響はショップによって温度差がある様子だった。「変わり種ですね。これから問い合わせが増えてくれるかなと期待しています」と話すショップがある一方で、既に金曜日（6月30日）の時点で売り切れているショップもあった。 売り切れたショップの1つ、パソコン工房秋葉原本店は「ニッチですけど、熱烈に関心を持つ方は一定数いますね。VIAのEPIAシリーズなどありましたが、そういう省電力＆ファンレスで楽しめるマシンの需要は20年くらい
必要度は高くないが、ちょっと試してみたいな～と思っていたのがCPUヒートスプレッダーの“反り”を改善するLGA1700フレームだ。反りを抑えることで、CPUとCPUクーラーの密着度を高め、冷却性能アップに期待が持てるわけだが、マザーボード標準装備のCPUソケットILMを交換（改造）するため、マザーボードはもちろん、その状態で使ったCPUなどの保証もなくなる。 それなりにデメリットがあるためこれまで導入に踏み切れなかったのだが、次世代CPUとインテル700番台チップセットの発売が近いという噂があるうえ、所有マザーボードのメーカー保証期間が終了したため、遊ぶには良いタイミングだと思いLGA1700フレームを試してみることにした。 LGA1700フレームには、入手性の良いThermalrightの「LGA1700-BCF」をチョイス。標準ILMを取り外す工具が付属し、固定には標準ILMのバックプ
Thermalrightは、Intel Core 12000シリーズ(コードネーム: Alder Lake)が曲がるのを防ぐ、CPU反り防止フレーム『LGA1700-BCF』の紹介ムービーを公開しました。 『LGA1700-BCF』は、先日、海外メディアのCowcotlandにより中国TaoBaoで販売されていることが報じられましたが、そのときはThermalrightからの正式なアナウンスはありませんでした。Thermalrightは、2022年4月23日付けで、YouTubeに『LGA1700-BCF』の紹介動画を公開しました。 この製品がどういったものかわからない人のために軽く説明いたしますと、Core 12000シリーズを通常のCPUソケットに取り付けると、ソケット中央の圧力が強すぎてCPUが曲がるといったことが起こります。その結果、IHSとCPUクーラーとの設置面積が減って(グリ
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か 2021 8/13 中国聯合新聞網（UDN）が、IntelはTSMCの3nmプロセスの生産枠の大半を確保したと報じました。 TSMCの3nmプロセスで、4製品の生産を計画 UDNがサプライチェーンから得た情報によれば、IntelはTSMCの3nmプロセスで3種類のサーバー向けプロセッサと1種類のグラフィックチップを生産することを計画しているようです。 生産はTSMCのFab18bで2022年第2四半期（4月〜6月）に開始され、量産が軌道に乗ればウェハーベースで月産10,000万枚に達する見通しです。TSMCで生産された製品の出荷も、2022年第2四半期（4月〜6月）に始まるようです。 これら以外の製品は、Intelの自社Fabで生産されるとUDNは伝えています。 UDNによれば、IntelがTSMCに大量
インテル（Intel）は2020年9月23日（現地時間）、製造業向けのユーザーイベント「Intel Industrial Summit 2020」の開催に合わせて、産業機器などのIoT（モノのインターネット）エッジ向けに10nmプロセスを採用したプロセッサ製品群を発表した。低消費電力を特徴とする「Atom」の新たな製品ライアップとして「Intel Atom x6000Eシリーズ」を投入し、より性能を重視した用途向けには同年9月初旬に発表した「第11世代 Core プロセッサ ファミリー」をIoTエッジ向けに最適化した製品を展開する。 Atom x6000Eシリーズ（開発コード：Elkhart Lake）は、2020年2月に発表した5G無線基地局向けの「Intel Atom P5900 プロセッサ」と同様に、第7世代のAtom向けマイクロアーキテクチャとなる「Tremont」を採用している。
Intel製のCPUには、2018年に「Meltdown」や「Spectre」、2019年には「SPOILER」など、ここ数年多くの脆弱性が判明しています。そうした脆弱性のひとつとして、Intel製CPUのセキュリティシステムである「Intel CSME」に見つかった、「すでに修正パッチを配布済み」の脆弱性が、実は完全には修正不可能なものであることが判明しました。この脆弱性を悪用すると、悪意のあるコードを特権レベルで実行できるほか、著作権保護技術のDRMの回避などが可能になります。 Positive Technologies: Unfixable vulnerability in Intel chipsets threatens users and content rightsholders https://www.ptsecurity.com/ww-en/about/news/unfix
ニューヨーク（ＣＮＮＭｏｎｅｙ） 米インテルのブライアン・クルザニッチ同社最高経営責任者（ＣＥＯ）が、同社のＣＰＵ（中央演算処理装置）に存在する重大な脆弱（ぜいじゃく）性について知らされた数カ月後に、手持ちの自社株のうち半分あまりを売却していたことが分かった。 現在クルザニッチＣＥＯの手元に残る持ち株は、保有が義務付けられた最低限の株数のみとなっている。 インテル株は、脆弱性の発覚を受けてこの２日の間に約６％下落した。しかしインテルは、クルザニッチＣＥＯの持ち株売却はセキュリティー問題とは無関係だと強調し、インテルの未来に対する同氏の確信は今も変わっていないと説明している。 同社によると、クルザニッチＣＥＯは事前に立てた計画に従って機械的に自社株を売却したにすぎず、規定で定められた数量の持ち株は保持しているという。 しかし脆弱性との関係の有無を問わず、投資家は不信の目を向けている。サンフォ
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