【大纪元2024年09月04日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）鸿海董事长刘扬伟4日指出，集团在IC设计服务，除了锁定在车用电子外，未来将规划布局卫星应用晶片，并积极研发硅光子及共同封装光学元件CPO技术。他也透露，鸿海正在评估于欧洲设立半导体封装测试厂，将先进封装技术扩及到当地发展。
国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）在4日正式登场，鸿海作为主办单位之一，刘扬伟也受邀出席，对于鸿海集团在半导体事业布局，备受外界关注。
刘扬伟表示，鸿海在第三代半导体方面，持续布局氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）以及硅基氮化镓（GaN on Si）等，一直在研发。他说，鸿海旗下虹晶科技的晶片设计服务，已经进入到5奈米制程，有很不错的进展。
除了晶片设计上，刘扬伟说，还有各种不同单位聚焦在汽车应用，未来也会锁定于卫星产业的应用晶片与发展。同时，鸿海也会积极研发硅光子（SiPh）本身，以及共同封装光学元件CPO技术，这些是集团先进封装的异质整合。
刘扬伟指出，“不可能欧洲只有晶片、没有封测”，集团正在评估于欧洲设立半导体封装测试厂，仍持续商谈中，希望将封装技术经验扩展到欧洲市场发展；至于中国山东青岛的先进封装厂，目前主要做小晶片（chiplet）封装。
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