景碩攻5G用AiP載板 法人估第2季業績衝23季高點

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）IC載板大廠景碩持續布局天線封裝AiP載板，因應5G需求，法人估今年可小量出貨，第2季整體業績看季增10%，衝23個季度來高點。

展望未來發展策略，景碩24日在致股東報告書中指出，短期產品方向是ABF FC-BGA及記憶體用超薄載板應用，在搭配朝向系統級封裝（SiP）模組與多晶片模組產品。

中期方向持續微縮線寬、孔徑、厚度等基本半導體需求發展，長期朝向高頻材料系統、嵌入主動和被動元件、直接晶片貼合等複雜結構技術。

在研發和產能部分，景碩指出，公司持續研發微細線路和薄板製程，提供客戶5奈米晶圓製程及多晶片封裝模組相關解決方案，擴充ABF FC-BGA和天線封裝（AiP）載板產能，因應5G和AIoT中長期需求。

展望第2季，本土法人報告預估，受惠中國5G基地台和相關基礎設備晶片所需載板拉貨，ABF載板需求和動態隨機存取記憶體（DRAM）載板需求穩健，預估第2季景碩業績可望季增10%，逼近新台幣65億元，挑戰23個季度高點。

法人推估，景碩今年在天線封裝AiP載板產品可望小量出貨，並切入美系大廠無線耳機晶片用系統級封裝載板，今年ABF載板業績比重可到35%。

景碩自結3月合併營收21.9億元，比2月18.13億元成長20.84%，較去年同期16.36億元成長33.87%，累計今年前3月自結合併營收58.92億元，較去年同期49.19億元增加19.79%。法人指出，景碩3月營收是17個月來高點。（編輯：林孟汝）1090427

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