HiSilicon Technologies Co., Ltd (кит. упр. : 海思半导体有限公司, Пиньинь : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī) — китайская бесфабричная компания, разрабатывающая полупроводниковую продукцию[6], подразделение Huawei. Бизнес основан на создании микросхем для потребительской электроники, средств связи, оптических устройств. С 15 октября 2020 года прекратила производство новых процессоров[7], в первом квартале 2024 года компания поставила 8 миллионов единиц Kirin, получив доход в 6 миллиардов долларов.[8]
| HiSilicon Technologies Co. 海思半导体有限公司 Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī | |
|---|---|
 | |
| Тип | Частная компания |
| Основание | 2004 |
| Расположение |
 Китай: Шэньчжэнь, Гуандун |
| Ключевые фигуры |
Teresa He (CEO)[1] Ai Wei (вице-президент)[2] Jerry Su (chief architect and senior director of mobile processors)[3] |
| Отрасль | Телекоммуникации, микроэлектроника |
| Продукция | K3 (SoC ARM), видеотелефоны, DVB- и IPTV-устройства, чипсеты связи |
| Оборот | 400 млн $[4] |
| Операционная прибыль | 710 млн $ (2011)[1] |
| Число сотрудников | более 1400[4][5] |
| Материнская компания | Huawei |
| Сайт | HiSilicon.com |
 Медиафайлы на Викискладе | |
Девиз компании: «The right silicon for your next BIG idea!»[9].
История
правитьБыла основана в октябре 2004 году из подразделения гиганта Huawei[10], которое с 1991 года занималось разработкой и производством интегральных схем.
- март 2001 года — налажен выпуск базовых станций сотовой связи с технологией WCDMA[11].
- ноябрь 2003 года — создан высокопроизводительный чип оптической связи по 130-нм техпроцессу[11].
- январь 2005 года — разработан первый в Китае 10-гигабитовый сетевой процессор (NP)[11].
- октябрь 2005 года — компания получила сертификаты на свою продукцию для устройств безопасности[11].
- апрель 2006 года — компания успешно прошла сертификацию на соответствие своей деятельности стандарту ISO 9001[11].
- октябрь 2006 года — достигнута договорённость о сотрудничестве с компанией UDTech (поставщик решений для IP-видеотелефонии, Wi-Fi- и видеодомофонов) на разработку программного обеспечения для чипа Hi3510[12]
- август 2009 года — подписан договор о сотрудничестве с Mentor Graphics Corp. — мировым лидером электронных компонентов и программных решений[13]. Это позволяет использовать наработки и технологию Veloce для аппаратной эмуляции систем на кристалле.
- март 2010 года — компания стала пользоваться продуктами SpringSoft — специализированным программным обеспечением для проектирования микросхем[14].
- июль 2011 года — заключено соглашение с компанией Cadence, которое позволяет повысить производительность и уменьшить затраты на создание полупроводниковых элементов[15]. Согласно договору, HiSilicon будет использовать симулятор параллельных вычислений при разработке многоядерных процессоров.
- август 2011 года — HiSilicon приобрела лицензию на использование ядер ARM Cortex-A15 MPCore (в дополнение уже лицензированному Cortex-A9) и Cortex-M3 архитектуры ARM[10].
- 30 октября 2012 года — ARM подписала с HiSilicon лицензионные соглашения на новое поколение 64-разрядных процессоров ARM Cortex-A50, такие как Cortex-A53 и Cortex-A57, использующих архитектуру ARMv8[16].
Деятельность
правитьHiSilicon Technologies представлена в трех основных областях[5]:
- Коммуникационные сети: разрабатываются полные серии специализированных интегральных микросхем для фиксированных сетей, оптических сетей, беспроводных сетей передачи данных и сетевой безопасности.
- Беспроводные терминалы: налаживается выпуск SoC и решений для WCDMA-телефонов.
- Цифровые медиа: уже выпускаются чипы и полупроводниковые компоненты для сетевого видеонаблюдения и видеотелефонии, а также для DVB и IPTV[2].
Штаб-квартира HiSilicon Technologies находится в Шэньчжэне (провинция Гуандун, Китай). HiSilicon открыл подразделения в Пекине, Шанхае, Кремниевой долине (США) и Швеции[10].
Компания обладает интеллектуальной собственностью на более чем 100 видов полупроводниковых чипов и владеет более чем 500 патентами[10].
Переход на новый техпроцесс (28-нм) в производстве процессоров компания намерена осуществить до конца 2012 года[17].
Производство микросхем для HiSilicon осуществляет тайваньский контрактный производитель TSMC.[18]
Продукция
правитьПроцессоры смартфонов
правитьHiSilicon K3 — семейство мобильных систем на кристалле (SoC) компании HiSilicon. Включает процессоры приложений, базирующиеся на архитектуре ARM. Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei. HiSilicon разрабатывает системы-на-кристалле на основе архитектуры и ядер ARM Holdings. Чипы используются в телефонах и планшетах родительской Huawei и других компаний.
K3V2
правитьПервым широкоизвестным продуктом HiSilicon стала микросхема K3V2, использовавшаяся в телефонах Huawei Ascend D Quad XL (U9510)[20][21] и планшетах MediaPad 10 FHD7. Основан на платформе ARM Cortex-A9 MPCore, изготовлен по 40 нм процессу и содержит 16-ядерный GPU Vivante GC4000.[22][23][24] Поддерживает память LPDDR2-1066, но на практике использовался с LPDDR-900 для снижения энергопотребления.
| Модель | Техпроцесс | CPU | GPU | Тип памяти | Спутниковая навигация | Беспроводные подключения | Дата релиза | Модели смартфонов | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISA | Микроархитектура | Ядра | Частота, ГГц | Микроархитектура | Частота, МГц | Тип | Шина, бит | Пропускная способность (ГБ/с) | Сотовая связь | Wi-Fi | Bluetooth | |||||
| K3V2 (Hi3620) | 40 нм | ARMv7 | Cortex-A9 L1: 32 КБ инструкций + 32 КБ данных, L2: 1 МБ | 4 | 1.4 | Vivante GC4000 | 240 МГц
(15.3GFlops) |
LPDDR2 | 64-битная двухканальная | 7.2 (до 8.5) | Нет | Нет | Нет | Нет | Q1 2012 | Список
|
K3V2E
правитьОбновлённая версия K3V2 с поддержкой модема от Intel. Поддерживает память LPDDR2-1066, но на практике использовался с LPDDR-900 для снижения энергопотребления.
| Модель | Техпроцесс | CPU | GPU | Тип памяти | Спутниковая навигация | Беспроводные подключения | Дата релиза | Модели смартфонов | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISA | Микроархитектура | Ядра | Частота, ГГц | Микроархитектура | Частота, МГц | Тип | Шина, бит | Пропускная способность (ГБ/с) | Сотовая связь | Wi-Fi | Bluetooth | |||||
| K3V2E (Hi3620) | 40 нм | ARMv7 | Cortex-A9 L1: 32 КБ инструкций + 32 КБ данных, L2: 1 МБ | 4 | 1.5 | Vivante GC4000 | 240 МГц
(15.3GFlops) |
LPDDR2 | 64-битная двухканальная | 7.2 (до 8.5) | Нет | Нет | Нет | Нет | 2013 | Список
|
Kirin 620
правитьПоддерживает USB 2.0 / 13 Мпикс / кодирование видео 1080p
| Модель | Техпроцесс | CPU | GPU | Тип памяти | Спутниковая навигация | Беспроводные подключения | Дата релиза | Модели смартфонов | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISA | Микроархитектура | Ядра | Частота, ГГц | Микроархитектура | Частота, МГц | Тип | Шина, бит | Пропускная способность (ГБ/с) | Сотовая связь | Wi-Fi | Bluetooth | |||||
| Kirin 620 (Hi6220)[25] | 28 нм | ARMv8-A | Cortex-A53 | 8[26] | 1.2 | Mali-450 MP4 | 500 МГц (32GFlops) | LPDDR3 (800 МГц) | 32-битный single-channel | 6.4 | Нет | Dual SIM LTE Cat.4 (150 Мбит/с) | Нет | Нет | Q1 2015 | Список
|
Kirin 650, 655, 658, 659
править| Модель | Техпроцесс | CPU | GPU | Тип памяти | Спутниковая навигация | Беспроводные подключения | Дата релиза | Модели смартфонов | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISA | Микроархитектура | Ядра | Частота, ГГц | Микроархитектура | Частота, МГц | Тип | Шина, бит | Пропускная способность (ГБ/с) | Сотовая связь | Wi-Fi | Bluetooth | |||||
| Kirin 650 (Hi6250) | 16 нм FinFET+ | ARMv8-A | Cortex-A53 Cortex-A53 |
4+4 | 2.0 (4xA53) 1.7 (4xA53) | Mali-T830 MP2 | 900 МГц
(40.8GFlops) |
LPDDR3 (933 МГц) | 64-битная двухканальная(2x32-битная)[27] | A-GPS, GLONASS | Dual SIM LTE Cat.6 (300 Мбит/с) | 802.11 b/g/n | Bluetooth v4.1 | Q2 2016 | Список
| |
| Kirin 655 | 2.12 (4xA53) 1.7 (4xA53) | Q4 2016 | Список
| |||||||||||||
| Kirin 658 | 2.35 (4xA53) 1.7 (4xA53) | 802.11 b/g/Нетc | Q2 2017 | Список
P10 Lite
| ||||||||||||
| Kirin 659 | 2.36 (4xA53) 1.7 (4xA53) | 802.11 b/g/n | Bluetooth v4.2 | Q3 2017 | Список
| |||||||||||
Kirin 710
править| Модель | Техпроцесс | CPU | GPU | Тип памяти | Спутниковая навигация | Беспроводные подключения | Дата релиза | Модели смартфонов | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISA | Микроархитектура | Ядра | Частота, ГГц | Микроархитектура | Частота, МГц | Тип | Шина, бит | Пропускная способность (ГБ/с) | Сотовая связь | Wi-Fi | Bluetooth | |||||
| Kirin 710 (Hi6260) | TSMC 12 нм FinFET | ARMv8-A | Cortex-A73 Cortex-A53 |
4+4 | 2.2 (A73)
1.7 (A53) |
Mali-G51 MP4 | 1000 МГц | LPDDR3 LPDDR4 | 32-битный | A-GPS, GLONASS | Dual SIM LTE Cat.12 (600 Мбит/с) | 802.11 b/g/n | Bluetooth v4.2 | Q3 2018 | Список
Huawei Nova 3i, Honor 10 Lite, Huawei P Smart+, Huawei P Smart 2019, Huawei Mate 20 Lite, Honor 8X, Huawei Y9 (2019), Huawei P30 Lite，Huawei Y9 Prime 2019,Huawei Y9s,Huawei Mate 20 Lite,Huawei P30 Lite,Honor 20i
| |
| Kirin 710F[28] | Список
Honor 9X, Huawei P40 lite E, Huawei Y8p
| |||||||||||||||
| Kirin 710A | SMIC 14 нм FinFET[29] | 2.0 (A73)
1.7 (A53) |
Список
Honor Play 4T, Huawei P smart 2021
| |||||||||||||
Kirin 810 и 820
правитьНейропроцессор на основе тензор-ядра DaVinci. Kirin 820 поддерживает связь 5G NSA и SA.
| Модель | Техпроцесс | CPU | GPU | Тип памяти | Спутниковая навигация | Беспроводные подключения | Дата релиза | Модели смартфонов | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISA | Микроархитектура | Ядра | Частота, ГГц | Микроархитектура | Частота, МГц | Тип | Шина, бит | Пропускная способность, ГБ/с | Стандарт связи | Wi-Fi | Bluetooth | |||||
| Kirin 810 (Hi6280) | 7 нм FinFET | ARMv8.2-A | Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ |
2+6 | 2.27 (2xA76) 1.9 (6xA55) |
Mali-G52 MP6 | 820 МГц | LPDDR4X (2133 МГц) | 64-битный (16-bit quad-channel) | 31.78 | A-GPS, GLONASS, BDS | Dual SIM LTE Cat.12 (600 Мбит/с) | 802.11 b/g/Нетc | Bluetooth v5.0 | Q2 2019 | Список
|
| Kirin 820 5G | (1+3)+4 | 2.36 (1xA76 H) 2.22 (3xA76 L) 1.84 (4xA55) |
Mali-G57 MP6 | Balong 5000 (Sub-6 ГГц Only; NSA & SA) | Q1 2020 | Список
| ||||||||||
| Kirin 820E 5G | 3+3 | 2.22 (4xA76 L) 1.84 (4xA55) |
Mali-G57 MP6 | Balong 5000 (Sub-6 ГГц Only; NSA & SA) | Q1 2021 | Список
| ||||||||||
Kirin 910 и 910T
править| Модель | Техпроцесс | CPU | GPU | Тип памяти | Спутниковая навигация | Беспроводные подключения | Дата релиза | Модели смартфонов | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISA | Микроархитектура | Ядра | Частота, ГГц | Микроархитектура | Частота, МГц | Тип | Шина, бит | Пропускная способность (ГБ/с) | Сотовая связь | Wi-Fi | Bluetooth | |||||
| Kirin 910 (Hi6620) | 28 нм HPM | ARMv7 | Cortex-A9 | 4 | 1.6 | Mali-450 MP4 | 533 МГц
(32GFlops) |
LPDDR3 | 32-битный single-channel | 6.4 | Нет | LTE Cat.4 | Нет | Нет | H1 2014 | |
| Kirin 910T | 1.8 | 700 МГц
(41.8GFlops) |
Нет | Нет | Нет | H1 2014 | Список
Huawei Ascend P7
| |||||||||
Kirin 920, 925 и 928
правитьKirin 920 содержит сопроцессор изображений, работающий с разрешениями до 32 Мпикс.
| Модель | Техпроцесс | CPU | GPU | Тип памяти | Спутниковая навигация | Беспроводные подключения | Дата релиза | Модели смартфонов | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISA | Микроархитектура | Ядра | Частота, ГГц | Микроархитектура | Частота, МГц | Тип | Шина, бит | Пропускная способность (ГБ/с) | Сотовая связь | Wi-Fi | Bluetooth | |||||
| Kirin 920 | 28 нм HPM | ARMv7 | Cortex-A15 Cortex-A7 big.LITTLE |
4+4 | 1.7 (A15) 1.3 (A7) |
Mali-T628 MP4 | 600 МГц
(76.8GFlops) |
LPDDR3 (1600 МГц) | 64-битная двухканальная | 12.8 | Нет | LTE Cat.6 (300 Мбит/с) | Нет | Нет | H2 2014 | Список
|
| Kirin 925 (Hi3630) | 1.8 (A15) 1.3 (A7) |
Нет | Нет | Нет | Q3 2014 | Список
| ||||||||||
| Kirin 928 | 2.0 (A15) 1.3 (A7) |
Нет | Нет | Нет | Нет | Список
Huawei Honor6 extreme Edition
| ||||||||||
Kirin 930 и 935
правитьПоддерживает SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / двухдиапазонный Wi-Fi a/b/g/n / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32 Мпикс ISP / кодирование видео 1080p
| Модель | Техпроцесс | CPU | GPU | Тип памяти | Спутниковая навигация | Беспроводные подключения | Дата релиза | Модели смартфонов | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISA | Микроархитектура | Ядра | Частота, ГГц | Микроархитектура | Частота, МГц | Тип | Шина, бит | Пропускная способность (ГБ/с) | Сотовая связь | Wi-Fi | Bluetooth | |||||
| Kirin 930 (Hi3635) | 28 нм HPC | ARMv8-A | Cortex-A53 Cortex-A53 |
4+4 | 2.0 (A53) 1.5 (A53) |
Mali-T628 MP4 | 600 МГц
(76.8GFlops) |
LPDDR3 (1600 МГц) | 64-битный (2x32-битный) Двухканальный | 12.8 ГБ/с | Нет | Dual SIM LTE Cat.6 (DL:300 Мбит/с UP:50 Мбит/с) | Нет | Нет | Q1 2015 | Список
|
| Kirin 935 | 2.2 (A53) 1.5 (A53) |
680 МГц
(87GFlops) |
Нет | Нет | Нет | Q1 2015 | Список
| |||||||||
Kirin 950 и 955
правитьПоддерживают SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / двойной ISP (42 Мпикс) / встроенное кодирование видео 10-bit 4K / сопроцессор i5 / Tensilica HiFi 4 DSP
| Модель | Техпроцесс | CPU | GPU | Тип памяти | Спутниковая навигация | Беспроводные подключения | Дата релиза | Модели смартфонов | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISA | Микроархитектура | Ядра | Частота, ГГц | Микроархитектура | Частота, МГц | Тип | Шина, бит | Пропускная способность (ГБ/с) | Сотовая связь | Wi-Fi | Bluetooth | |||||
| Kirin 950 (Hi3650) | TSMC 16 нм FinFET+[34] | ARMv8-A | Cortex-A72 Cortex-A53 big.LITTLE |
4+4 | 2.3 (A72) 1.8 (A53) |
Mali-T880 MP4 | 900 МГц
(168 GFLOPS FP32) |
LPDDR4 | 64-битный (2x32-битный) Двухканальный | 25.6 | Нет | Dual SIM LTE Cat.6 | Нет | Нет | Q4 2015 | Список
Huawei Mate 8, Huawei Honor V8 32GB, Huawei Honor 8, Huawei Honor Magic, Huawei MediaPad M3 (BTV-W09)[35]
|
| Kirin 955[36] | 2.5 (A72) 1.8 (A53) |
LPDDR3 (3 GB) LPDDR4 (4 GB) | Нет | Нет | Нет | Q2 2016 | Список
Huawei P9, Huawei P9 Plus, Honor Note 8, Honor V8 64GB
| |||||||||
Kirin 960
правитьСодержат интерконнект ARM CCI-550, поддерживают накопители UFS 2.1, eMMC 5.1, сопроцессор изображений i6
| Модель | Техпроцесс | CPU | GPU | Тип памяти | Спутниковая навигация | Беспроводные подключения | Дата релиза | Модели смартфонов | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISA | Микроархитектура | Ядра | Частота, ГГц | Микроархитектура | Частота, МГц | Тип | Шина, бит | Пропускная способность (ГБ/с) | Сотовая связь | Wi-Fi | Bluetooth | |||||
| Kirin 960 (Hi3660)[37] | TSMC 16 нм FFC | ARMv8-A | Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE |
4+4 | 2.36 (A73) 1.84 (A53) |
Mali-G71 MP8 | 1037 МГц
(192 GFLOPS FP32) |
LPDDR4-1600 | 64-битный (2x32-битный) Двухканальный | 28.8 | Нет | Dual SIM LTE Cat.12 LTE 4x CA, 4x4 MIMO | Нет | Нет | Q4 2016 | Список
Huawei Mate 9, Huawei Mate 9 Porsche Design, Huawei Mate 9 Pro, Huawei P10, Huawei P10 Plus, Huawei Nova 2s, Honor 8 Pro (Honor V9), Honor 9, Huawei MediaPad M5
|
Kirin 970
правитьИнтерконнект ARM CCI-550, накопители UFS 2.1, сопроцессор изображений i7 DSP Cadence Tensilica Vision P6.[38] Нейропроцессор совместно с Cambricon Technologies. 1.92T FP16 OPS.[39]
| Модель | Техпроцесс | CPU | GPU | Тип памяти | Спутниковая навигация | Беспроводные подключения | Дата релиза | Модели смартфонов | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISA | Микроархитектура | Ядра | Частота, ГГц | Микроархитектура | Частота, МГц | Тип | Шина, бит | Пропускная способность (ГБ/с) | Сотовая связь | Wi-Fi | Bluetooth | |||||
| Kirin 970 (Hi3670) | TSMC 10 нм FinFET+ | ARMv8-A | Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE |
4+4 | 2.36 (A73) 1.84 (A53) |
Mali-G72 MP12 | 746 МГц
(288 GFLOPS FP32) |
LPDDR4X-1866 | 64-битный (4x16-bit) Quad-channel | 29.8 | Galileo | Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO | Нет | Нет | Q4 2017 | Список
|
Kirin 980 и Kirin 985 5G/4G
правитьKirin 980 первая микросхема на техпроцессе 7 нм FinFET.
Графика ARM Mali G76-MP10, хранилища UFS 2.1, сопроцессор изображений i8 Двойной нейропроцессор совместно с Cambricon Technologies.
Kirin 985 5G — вторая микросхема Hislicon стандарта 5G по техпроцессу 7 нм FinFET. Графика ARM Mali-G77 MP8, хранилища UFS 3.0 Нейропроцессор Big-Tiny Da Vinci: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
| Модель | Техпроцесс | CPU | GPU | Тип памяти | Спутниковая навигация | Беспроводные подключения | Дата релиза | Модели смартфонов | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISA | Микроархитектура | Ядра | Частота, ГГц | Микроархитектура | Частота, МГц | Тип | Шина, бит | Пропускная способность (ГБ/с) | Сотовая связь | Wi-Fi | Bluetooth | |||||
| Kirin 980 | TSMC 7 нм FinFET | ARMv8.2-A | Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ |
(2+2)+4 | 2.6 (A76 H) 1.92 (A76 L) 1.8 (A55) |
Mali-G76 MP10 | 720 МГц | LPDDR4X-2133 | 64-битный (4x16-bit) Quad-channel | 34.1 | Galileo | Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO | Нет | Нет | Q4 2018 | |
| Kirin 985 5G/4G (Hi6290) | (1+3)+4 | 2.58 (A76 H) 2.40 (A76 L) 1.84 (A55) |
Mali-G77 MP8 | 700 МГц | Balong 5000 (Sub-6 ГГц only; NSA & SA), 4G доступна версия | Нет | Нет | Q2 2020 | Список
| |||||||
Kirin 990 4G, Kirin 990 5G и Kirin 990E 5G
правитьKirin 990 5G — первый 5G-чип HiSilicon, основанный на техпроцессе N7 нм+ FinFET.[41]
- Графика:
- Kirin 990 4G: ARM Mali-G76 MP16
- Kirin 990 5G: ARM Mali-G76 MP16
- Kirin 990E 5G: ARM Mali-G76 MP14
- Нейропроцессоры Da Vinci:
- Kirin 990 4G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
- Kirin 990 5G: 2x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
- Kirin 990E 5G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
- Da Vinci Lite включает 3D Cube Tensor Computing Engine (2048 FP16 MACs + 4096 INT8 MACs), Vector unit (1024bit INT8/FP16/FP32)
- Da Vinci Tiny включает 3D Cube Tensor Computing Engine (256 FP16 MACs + 512 INT8 MACs), Vector unit (256bit INT8/FP16/FP32)[42]
| Модель | Техпроцесс | CPU | GPU | Тип памяти | Спутниковая навигация | Беспроводные подключения | Дата релиза | Модели смартфонов | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISA | Микроархитектура | Ядра | Частота, ГГц | Микроархитектура | Частота, МГц | Тип | Шина, бит | Пропускная способность, ГБ/с | Стандарт связи | Wi-Fi | Bluetooth | |||||
| Kirin 990 4G | TSMC 7 нм FinFET (DUV) | ARMv8.2-A | Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ |
(2+2)+4 | 2.86 (A76 H) 2.09 (A76 L) 1.86 (A55) |
Mali-G76 MP16 | 600 МГц (768 GFLOPS FP32) |
LPDDR4X-2133 | 64-битный (4x16-bit) Quad-channel | 34.1 | Galileo | Balong 765 (LTE Cat.19) | Нет | Нет | Q4 2019 | Список
|
| Kirin 990 5G | TSMC 7 нм+ FinFET (EUV) | 2.86 (A76 H) 2.36 (A76 L) 1.95 (A55) |
Balong 5000 (Sub-6-ГГц only; NSA & SA) | Нет | Нет | Список
| ||||||||||
| Kirin 990E 5G | Mali-G76 MP14 | Неизвестно | Нет | Нет | Q4 2020 | Список
| ||||||||||
Kirin 9000 5G/4G и Kirin 9000E
правитьKirin 9000 — первая микросхема HiSilicon по технологии TSMC 5 нм+ FinFET (EUV) и первая система-на-кристалле 5 нм поступившая в продажу на международном рынке.[43] Восьмиядерный процессор содержит 15.3 млрд транзисторов в конфигурации 1+3+4 ядра: 4 Arm Cortex-A77 (1x 3,13 ГГц и 3x 2,54 ГГц), 4 Arm Cortex-A55 (4x 2,05 ГГц), а также 24-ядерный GPU Mali-G78 (22-ядерный в случае Kirin 9000E), поддерживающий технологию Kirin Gaming+ 3.0.[43] Встроенный четырёхъядерный нейропроцессор (Dual Big Core + 1 Tiny Core) опирается на процессор изображений Kirin ISP 6.0 для обработки фотографий. Архитектура Huawei Da Vinci 2.0 для искусственного интеллекта содержит ядра 2x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny (в версии 9000E только 1 Lite-ядро). Кэш 8 МБ, поддерживается память LPDDR5/4X (для серии Huawei Mate 40 производимая Samsung). Чип работает в диапазонах сотовой сети 2G, 3G, 4G и 5G SA & NSA, Sub-6G и mmWave благодаря модему 3 поколения Balong 5000 собственной разработки, производимому по техпроцессу 7 нм TSMC.[43] TDP составляет 6 Вт.
Версия Kirin 9000 4G 2021 г. содержит программное ограничение модем Balong, чтобы вписываться в ограничения, наложенные правительством США на Huawei в области 5G-оборудования.
- Поддерживаются:
- Kirin 9000E: ARM Mali-G78 MP22
- Kirin 9000: ARM Mali-G78 MP24
- Нейронный сопроцессор Da Vinci architecture 2.0
- Kirin 9000E: 1x Big Core + 1x Tiny Core
- Kirin 9000: 2x Big Cores + 1x Tiny Core
| Модель | Техпроцесс | CPU | GPU | Тип памяти | Спутниковая навигация | Беспроводные подключения | Дата релиза | Модели смартфонов | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISA | Микроархитектура | Ядра | Частота, ГГц | Микроархитектура | Частота, МГц | Тип | Шина, бит | Пропускная способность, ГБ/с | Стандарт связи | Wi-Fi | Bluetooth | |||||
| Kirin 9000E | TSMC 5 нм+ FinFET (EUV) | ARMv8.2-A | Cortex-A77 Cortex-A55 DynamIQ |
(1+3)+4 | 3.13 (A77 H) 2.54 (A77 L) 2.05 (A55) |
Mali-G78 MP22 | 759 МГц (192 EUs, 1536 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32) | LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750 |
64-битный (4x16-bit) Quad-channel | 34.1 (LPDDR4X) 44 (LPDDR5) |
Galileo | Balong 5000 (Sub-6-ГГц only; NSA & SA), 4G доступна версия | Нет | Нет | Q4 2020 | Список
|
| Kirin 9000 5G/4G | Mali-G78 MP24 | 759 МГц (192 EUs, 1536 ALUs) (2331.6 GFLOPS FP32) | Нет | Нет | Список
| |||||||||||
Kirin 9000s
правитьSoC (Hi36A0) с 4-я ядрами Taishan V120 и 2-я ядрами Arm Cortex A510, со встроенным модемом 5G, отдельным процессором обработки изображений (ISP), дополнительным нейронным процессором (NPU) и специализированным графическим ядром.
Чип производится самостоятельно внутри континентального Китая, на мощностях Huawei/SMIC с использованием 7-нм тех-процесса и технологии стекирования второго поколения.[44] используется в смартфоне Huawei Mate 60 Pro.[45]
Чипсеты беспроводной связи
править- Balong 310[46]
- Balong 520[46]
- Balong 700
- Balong 710[46]. Многорежимный (LTE TD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM) и высокопроизводительный чипсет связи, позволяющий мобильному устройству на его основе иметь расширенные коммуникационные возможности[47].
- Balong 720
- Balong 750
- Balong 765
- Balong 5G01
- Balong 5000
Чипсеты для носимых устройств
править- Kirin A1
Серверные процессоры
править- Hi1610
- Hi1612
- Kunpeng 916 (ранее Hi1616)
- Kunpeng 920 (ранее Hi1620)
- Kunpeng 930 (ранее Hi1630)
- Kunpeng 950
Ускорители искусственного интеллекта
править- Da Vinci architecture
- Ascend 310
- Ascend 910, 910B (эти микросхемы являются альтернативой чипам «Nvidia A100»[48])
Финансовые показатели
правитьОперационная прибыль компании[1]
| Отчетный год | 2009 | 2010 | 2011 |
| USD млн. | 572 | 652 | 710 |
В 2011 года компании удалось реализовать продукции на сумму 6670 млн юаней[50].
В I квартале 2020 г. HiSilicon стала крупнейшим в Китае поставщиком однокристальных систем для смартфонов, обойдя Qualcomm.[51]
Интересные факты
правитьК концу 2006 года, когда штат сотрудников насчитывал более 1400 человек, 67 % из них имели степень доктора наук или магистра[5].
С октября 2012 года HiSilicon является членом некоммерческой организации Linaro, занимающейся консолидацией и оптимизацией программного обеспечения для ARM-платформ[52].
HiSilicon подписал лицензионные соглашения на использование технологии графических процессоров с тремя основными инжиниринговыми компаниями, специализирующимися на GPU в ARM-системах: ARM с его Mali 400 и 600[53], Imagination Technologies c PowerVR[54] и Vivante с GCxxxx[55].
Главный директор направления мобильных процессоров, Jerry Su, признался, что HiSilicon Technologies «движется быстрее» закона Мура, то есть удвоение количества транзисторов в микросхемах компании происходит быстрее истечения двухлетнего периода[56].
См. также
правитьПримечания
править- ↑ 1 2 3 Huawei: The start of a new strategy. IT Hardware / Telco. Equipment (англ.). Credit Suisse (12 мая 2012). — Huawei и HiSilicon. Проведённое исследование рынка от Credit Suisse. Дата обращения: 24 ноября 2012.
- ↑ 1 2 HiSilicon Technologies Co., Ltd.: Private Company Information (англ.). Bloomberg. — Информация о компании на сайте Businessweek. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ HiSilicon Announces K3V2 Quad-core Application Processor (англ.). HiSilicon.com (26 февраля 2012). — HiSilicon анонсировал K3V2 - процессор приложений (AP) с высокой производительностью для смартфонов и планшетов. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ 1 2 Hisilicon Technologies Co., Ltd (англ.). asmag.com. — Информация о компании на ресурсе asmag. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ 1 2 3 HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司: Company Description (англ.). ARM.com. — Сведения о компании на ресурсе партнёра. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ About HiSilicon (англ.). HiSilicon.com. — Сведения о компании на официальном сайте. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ "Huawei to stop making flagship chipsets as U.S. pressure bites, Chinese media say". Reuters. 2020-08-08. Архивировано 8 августа 2020. Дата обращения: 13 мая 2023.
- ↑ Huawei реализовала 8 миллионов процессоров Kirin в первом квартале 2024 года
- ↑ Hisilicon Home (англ.). HiSilicon.com. — Девиз: "The right silicon for your next BIG idea!". Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ 1 2 3 4 HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G/4G Base Station, Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications (англ.). ARM.com (2 августа 2011). — ARM объявила о предоставлении лиценции компании HiSilicon. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ 1 2 3 4 5 Achievements (англ.). HiSilicon.com. — Достижения компании. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ 海思半导体和寰龙技术结成战略合作伙伴 (кит.). info.secu.hc360.com (17 октября 2006). — Компания UDTech будет разрабатывать программное обеспечение (SDK) для чипсета Hi3510. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано из оригинала 4 марта 2016 года.
- ↑ HiSilicon Adopts Mentor Graphics (CORRECTING and REPLACING) (англ.). Bloomberg (5 августа 2009). — Компании подписали соглашение о совместной деятельности. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ HiSilicon Broadly Adopts SpringSoft's Verification Enhancement and Custom IC Design Solutions (англ.). SpringSoft.com (17 марта 2010). — Решения SpringSoft позволят HiSilicon укрепить свои позиции в полупроводниковой отрасли. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ HiSilicon Boosts Productivity Deploying Advanced Cadence Simulator (англ.). Cadence.com (18 июля 2011). — Advanced Cadence Simulator позволит HiSilicon разрабатывать многоядерные процессоры. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors (англ.). ARM.com (30 октября 2012). — HiSilicon получила лицензионные соглашения на новое поколение процессоров ARM Cortex-A50. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ HiSilicon K3V2 Quad-core 40nm ARM Cortex-A9 (англ.). tmcnet.com (27 февраля 2012). — В разработке чипа принимала участие команда из пятисот процессорных инженеров компании из Шанхайского центра разработки. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ Выпуск чипа Huawei Kirin 985 для мощных смартфонов начнётся в текущем квартале. 3DNews - Daily Digital Digest. Дата обращения: 17 июля 2019. Архивировано 17 июля 2019 года.
- ↑ Huawei HiSilicon K3 Hi3611 RISC Application Processor (англ.). PDAdb.net (11 июня 2010). — Спецификации процессора HiSilicon K3V1 Hi3611. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ Huawei K3V2 HiSilicon Hi3620 RISC Multi-core Application Processor (англ.). PDAdb.net (28 февраля 2012). — Спецификации процессора HiSilicon K3V2 Hi3620. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL Benchmarked Архивировано 8 мая 2013 года. on ARMdevices.net
- ↑ Hands On with the Huawei Ascend W1, Ascend D2, and Ascend Mate Архивировано 29 июня 2019 года. on Anandtech
- ↑ Первые сведения о Huawei Ascend Mate — смартфоне с 6,1” экраном. 3DNews Daily Digital Digest (21 октября 2012). — Гибрид смартфона и планшета основан на 4-х ядерном процессоре K3V3 с тактовой частотой 1,8 ГГц. Дата обращения: 22 ноября 2012. Архивировано 26 октября 2012 года.
- ↑ Гигантский 6-дюймовый смартфон Huawei Ascend Mate. Mail.ru (19 октября 2012). — "Сердцем" Ascend Mate стал четырёхъядерный чип K3V3 собственной разработки. Дата обращения: 22 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ Hi6220V100 Multi-Mode Application Processor: Function Description. 96Boards' github (29 DeceМБer 2014).
- ↑ Kirin 620. www.hisilicon.com. Дата обращения: 10 апреля 2021.
- ↑ HiSilicon Kirin 650 SoC – Benchmarks and Specs (англ.). www.notebookcheck.net. Дата обращения: 4 февраля 2017. Архивировано 5 февраля 2017 года.
- ↑ Mallick, Subhrojit Is the Kirin 710F in the Honor 9X any different from the Kirin 710? | Digit (англ.). digit.in (18 января 2020). Дата обращения: 2 июля 2020. Архивировано 20 апреля 2021 года.
- ↑ Huawei HiSilicon's new 14nm Kirin 710A chip was manufactured by Shanghai-based SMIC (амер. англ.). xda-developers (13 мая 2020). Дата обращения: 2 июля 2020.
- ↑ Huawei MediaPad X1. DeviceSpecifications. Дата обращения: 14 марта 2014. Архивировано из оригинала 23 июля 2014 года.
- ↑ Huawei P6 S. Huawei. Дата обращения: 12 июня 2014. Архивировано из оригинала 22 июня 2014 года.
- ↑ Huawei MediaPad M1. DeviceSpecifications. Дата обращения: 14 марта 2014. Архивировано из оригинала 29 апреля 2015 года.
- ↑ Huawei Honor 6. DeviceSpecifications. Дата обращения: 25 июня 2014. Архивировано из оригинала 27 июня 2014 года.
- ↑ Huawei Ascend Mate 8/Honor 7's Kirin 940/950 Processor Performance & Specs. Дата обращения: 13 мая 2015. Архивировано из оригинала 16 марта 2015 года.
- ↑ HUAWEI MediaPad M3 8.0 (англ.). Huawei-Consumer. Huawei. Дата обращения: 18 января 2017. Архивировано 20 NoveМБer 2016 года.
- ↑ Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus. Дата обращения: 7 апреля 2016. Архивировано 9 апреля 2016 года.
- ↑ Huawei announces the HiSilicon Kirin 960: 4xA73 + 4xA53, G71MP8, CDMA. AnandTech (19 октября 2016). Дата обращения: 19 октября 2016. Архивировано 20 октября 2016 года.
- ↑ Frumusanu, Andrei HiSilicon Kirin 970 – Android SoC Power & Performance Overview. www.anandtech.com. Дата обращения: 28 января 2019. Архивировано 28 января 2019 года.
- ↑ Cutress, Ian CaМБricon, Makers of Huawei's Kirin NPU IP, Build A Big AI Chip and PCIe Card. www.anandtech.com. Дата обращения: 28 января 2019. Архивировано 28 января 2019 года.
- ↑ Hinum, Klaus (12 October 2018) ARM Mali-G76 MP10. Notebookcheck. Дата обращения: 3 DeceМБer 2018. Архивировано 4 DeceМБer 2018 года.
- ↑ Kirin. www.hisilicon.com. Дата обращения: 21 сентября 2019. Архивировано 2 октября 2019 года.
- ↑ Hot Chips 31 Live Blogs: Huawei Da Vinci Architecture. web.archive.org (21 августа 2019). Дата обращения: 22 июля 2022. Архивировано 21 августа 2019 года.
- ↑ 1 2 3 Kirin 9000. www.hisilicon.com. Дата обращения: 16 SepteМБer 2021.
- ↑ 7-нм кристалл нашумевшего процессора Huawei показался на фото с кастомными ядрами и огромным ISP. Дата обращения: 17 октября 2023. Архивировано 10 октября 2023 года.
- ↑ Huawei спровоцировала фондовый бум в Китае: после выхода Mate 60 Pro капитализация поставщиков Huawei взлетела на $34 млрд. Дата обращения: 17 октября 2023. Архивировано 2 ноября 2023 года.
- ↑ 1 2 3 Products: Wireless Terminal Chipset Solution (англ.). HiSilicon.com. — Чипсеты для обеспечения беспроводной связи. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ HiSilicon Releases Leading LTE Multi-mode Chipset (англ.). HiSilicon.com (27 февраля 2012). — HiSilicon Technologies сегодня представил первый в мире мульти режимный чипсет связи Balong 710, поддерживающий 3GPP Release 9 и LTE Cat 4. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ Huawei отдала производственные мощности для ИИ-чипов в ущерб производству процессоров для смартфонов | Digital Russia
- ↑ 1 2 Products: Network Access Terminal (англ.). HiSilicon.com. — Чипсеты для установки в системы безопасности, наблидения и STB. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ H海思半导体成长为本土最大的IC设计企业 (кит.). windosi.com (4 сентября 2012). — В 2011 объём продаж продукции составил 6670 млн. юаней. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 21 августа 2014 года.
- ↑ Всё благодаря невероятному успеху Huawei. HiSilicon на китайском рынке оставила Qualcomm далеко позади // IXBT.com, 28 апреля 2020
- ↑ HiSilicon Joins Linaro as Core Member (англ.). Linaro.org (29 октября 2012). — HiSilicon является членом Linaro. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ ARM signs HiSilicon to use Mali GPU cores (англ.). EETimes.com (21 мая 2012). — HiSilicon стала обладателем лицензии на графические процессоры Mali-400 и Mali-T658 от ARM. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ HiSilicon лицензировала у Imagination графические ядра PowerVR 6-й серии. iXBT.com (5 мая 2012). — Лицензирование даёт китайскому разработчику возможность использовать в своих продуктах графические ядра PowerVR. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано из оригинала 1 августа 2012 года.
- ↑ HiSilicon Extends Multi-License Deal with Vivante for Graphics IP (англ.). VivanteCorp.com (15 мая 2012). — Масштабируемые графические и компьютерные решения от Vivante стали доступны в продуктах HiSilicon. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ↑ Huawei claims quad-core chip outguns Tegra3 (англ.). EETimes.com (26 февраля 2012). — Jerry Su: "Мы обгоняем закон Мура". Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
Ссылки
править- hisilicon.com — официальный сайт HiSilicon Technologies
- HiSilicon Technologies Co., Ltd.: Private Company Information (англ.). Bloomberg. — Информация о компании на сайте Businessweek. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.